Компания AMD на специальном мероприятии перед CES 2018 выпустила новые мобильные процессоры и анонсировала настольные чипы со встроенной графикой. А Radeon Technologies Group, структурное подразделение AMD, - анонсировала мобильные дискретные графические чипы Vega. Компания также раскрыла планы по переходу на новые техпроцессы и перспективные архитектуры: графическую Radeon Navi и процессорные Zen+, Zen 2 и Zen 3.
Новые процессоры, чипсет и охлаждение
Первые настольные Ryzen с графикой Vega
Сразу две модели настольных Ryzen со встроенной графикой Vega появятся в продаже 12 февраля 2018 года. Модель 2200G относится к процессорам начального сегмента Ryzen 3, а 2400G - к среднему сегменту Ryzen 5. Обе модели динамически повышают частоту на 200 и 300 МГц с базовых частот в 3,5 ГГц и 3,6 ГГц соответственно. Фактически они сменяют ультра-бюджетные модели Ryzen 3 1200 и 1400.
Блоков графики у 2200G всего 8 штук, в то время как у 2400G - на 3 больше. Частота графических ядер 2200G достигает 1 100 МГц, а 2400G - больше на 150 МГц. Каждый графический блок заключает в себе 64 шейдера.
Ядра обоих процессоров носят носят такое же кодовое имя, что и мобильные процессоры со встроенной графикой - Raven Ridge (букв. Воронья гора, горная порода в Колорадо). Но тем не менее, они подключаются в такое же LGA гнездо AMD AM4, как и все остальные процессоры Ryzen 3, 5 и 7.
Справка:
Иногда AMD называет процессоры со встроенной графикой не CPU (Central Processing Unit, англ.
Центральное процессорное устройство), а APU (Accelerated Processor Unit, англ. Ускоренное процессорное устройство, иначе говоря, процессор с видеоускорителем).
Настольные процессоры AMD со встроенной графикой маркируются буквой G на конце, по первой букве слова graphics (англ.
графика). Мобильные процессоры и AMD и Intel маркируют буквой U на конце, по первой букве слов ultrathin (англ.
ультратонкий) или ultra-low power (англ.
сверхнизкое энергопотребление) соответственно.
При этом не стоит думать, что если номера моделей новых Ryzen начинаются на цифру 2, то архитектура их ядер относятся ко второму поколению микроархитектуры Zen. Это не так - эти процессоры ещё в первом поколении.
| Ryzen 3 2200G | Ryzen 5 2400G | |
| Ядра | 4 | |
| Потоки | 4 | 8 |
| Базовая частота | 3,5 ГГц | 3,6 ГГц |
| Увеличенная частота | 3,7 ГГц | 3,9 ГГц |
| Кэш 2 и 3 уровней | 6 Мб | 6 Мб |
| Блоки графики | 8 | 11 |
| Максимальная частота графики | 1 100 МГц | 1 250 МГц |
| Процессорное гнездо | AMD AM4 (PGA) | |
| Базовое тепловыделение | 65 Вт | |
| Переменное тепловыделение | 45-65 Вт | |
| Кодовое имя | Raven Ridge | |
| Рекомендуемая цена* | 5 600 ₽ ($99) | 9 500 ₽ ($99) |
| Дата выхода | 12 февраля 2018 | |
Новые мобильные Ryzen с графикой Vega
В прошлом году AMD уже вывела на рынок первые мобильные Ryzen под кодовым именем Raven Ridge. Всё мобильное семейство Ryzen предназначено для игровых ноутбуков, ультрабуков и гибридных планшетов-ноутбуков. Но таких моделей было всего две, по штуке в среднем и старшем сегментах: Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U. Младший сегмент пустовал, но прямо на CES 2018 компания это исправила - к мобильному семейству прибавились сразу две модели: Ryzen 3 2200U и Ryzen 3 2300U.
Вице-президент AMD Джим Андерсон демонстрирует мобильное семейство Ryzen
Процессор 2200U - первый двухъядерный ЦП из всех Ryzen, в то время как 2300U - стандартно четырёхъядерный, однако, оба они работают в четырёх потоках. При этом базовая частота у ядер 2200U - 2,5 ГГц, а у 2300U пониже - 2 ГГц. Но при возрастающих нагрузках частота обеих моделей поднимется до одного показателя - 3,4 ГГц. Впрочем, потолок мощности могут понизить производители ноутбуков, ведь им надо ещё и рассчитывать затраты энергии и продумывать систему охлаждения. Также между чипами есть разница в объёме кэша: у 2200U всего два ядра, а потому в два раза меньше кэша 1 и 2 уровней.
Графических блоков у 2200U всего 3 штуки, а вот у 2300U - в два раза больше, также как и процессорных ядер. Но разница в графических частотах не столь существенна: 1 000 МГц против 1 100 МГц.
| Ryzen 3 2200U | Ryzen 3 2300U | Ryzen 5 2500U | Ryzen 7 2700U | |
| Ядра | 2 | 4 | ||
| Потоки | 4 | 8 | ||
| Базовая частота | 2,5 ГГц | 2 ГГц | 2,2 ГГц | |
| Увеличенная частота | 3,4 ГГц | 3,8 ГГц | ||
| Кэш 1 уровня | 192 Кб (96 Кб на ядро) | 384 Кб (96 Кб на ядро) | ||
| Кэш 2 уровня | 1 Мб (512 Кб на ядро) | 2 Мб (512 Кб на ядро) | ||
| Кэш 3 уровня | 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер) | |||
| Оперативная память | Двухканальная DDR4-2400 | |||
| Блоки графики | 3 | 6 | 8 | 10 |
| Максимальная частота графики | 1 000 МГц | 1 100 МГц | 1 300 МГц | |
| Процессорное гнездо | AMD FP5 (BGA) | |||
| Базовое тепловыделение | 15 Вт | |||
| Переменное тепловыделение | 12-25 Вт | |||
| Кодовое имя | Raven Ridge | |||
| Дата выхода | 8 января 2018 | 26 октября 2018 | ||
Первые мобильные Ryzen PRO
На второй квартал 2018 года AMD запланировала выпуск мобильных версий Ryzen PRO, процессоров корпоративного уровня. Характеристики мобильных PRO идентичны потребительским версиям, за исключением Ryzen 3 2200U, который вообще не получил PRO-реализации. Отличия настольных и мобильных Ryzen PRO - в дополнительных аппаратных технологиях.
Процессоры Ryzen PRO - полные копии обычных Ryzen, но с дополнительными функциями
Например, для обеспечения безопасности используется TSME, аппаратное шифрование оперативной памяти «на лету» (у Intel есть только программное ресурсоёмкое шифрование SME). А для централизованного управления парком машин доступен открытый стандарт DASH (Desktop and mobile Architecture for System Hardware, англ. мобильная и настольная архитектура для системных устройств) - поддержка его протоколов встроена в процессор.
Ноутбуки, ультрабуки и гибридные планшеты-ноутбуки с Ryzen PRO в первую очередь должны заинтересовать компании и госучреждения, которые планируют закупить их для сотрудников.
| Ryzen 3 PRO 2300U | Ryzen 5 PRO 2500U | Ryzen 7 PRO 2700U | |
| Ядра | 4 | ||
| Потоки | 4 | 8 | |
| Базовая частота | 2 ГГц | 2,2 ГГц | |
| Увеличенная частота | 3,4 ГГц | 3,6 ГГц | 3,8 ГГц |
| Кэш 1 уровня | 384 Кб (96 Кб на ядро) | ||
| Кэш 2 уровня | 2 Мб (512 Кб на ядро) | ||
| Кэш 3 уровня | 4 Мб (4 Мб на комплекс ядер) | ||
| Оперативная память | Двухканальная DDR4-2400 | ||
| Блоки графики | 6 | 8 | 10 |
| Максимальная частота графики | 1 100 МГц | 1 300 МГц | |
| Процессорное гнездо | AMD FP5 (BGA) | ||
| Базовое тепловыделение | 15 Вт | ||
| Переменное тепловыделение | 12-25 Вт | ||
| Кодовое имя | Raven Ridge | ||
| Дата выхода | Второй квартал 2018 | ||
Новые чипсеты AMD 400-ой серии
Второму поколению Ryzen полагается второе поколение системной логики: 300-ую серию чипсетов сменяет 400-ая. Флагманом серии ожидаемо стал AMD X470, а позже выйдут более простые и дешёвые наборы схем, такие как B450. Новая логика улучшила всё, что касается оперативной памяти: снизила задержку доступа, подняла верхний предел частоты и добавила запас для разгона. Также в 400-ой серии выросла пропускная способность USB и улучшилось энергопотребление процессора, а вместе с тем - и его тепловыделение.
А вот процессорное гнездо не поменялось. Настольное гнездо AMD AM4 (и его мобильный несъёмный вариант AMD FP5) - особое преимущество компании. Во втором поколении такой же разъём, как и в первом. Не сменится он и в третьем и пятом поколениях. AMD пообещала в принципе не менять AM4 до 2020 года. А чтобы матплаты 300-ой серии (X370, B350, A320, X300 и A300) заработали с новыми Ryzen - достаточно лишь обновить BIOS. Причём помимо прямой совместимости, есть и обратная: старые процессоры будут работать на новых платах.
Gigabyte на CES 2018 уже даже показала прототип первой матплаты на новом чипсете - X470 Aorus Gaming 7 WiFi. Эта и другие платы на X470 и младших чипсетах появятся в апреле 2018 года, одновременно со вторым поколением Ryzen на архитектуре Zen+.
Новая система охлаждения
Компания AMD также представила новый кулер AMD Wraith Prism (англ. призма гнева). В то время как его предшественник Wraith Max подсвечивался одноцветным красным цветом, Wraith Prism оснащён управляемой с матплаты RGB-подсветкой по периметру вентилятора. Лопасти кулера кулера выполнены из прозрачного пластика и также подсвечиваются миллионами оттенков. Любители RGB-подсветки оценят, а ненавистники смогут её просто отключить, хотя в таком случае нивелируется смысл покупки этой модели.
Wraith Prism - полная копия Wraith Max, но с подсветкой из миллионов цветов
Остальные характеристики идентичны Wraith Max: теплотрубки прямого контакта, программные профили обдува в режиме разгона и практически бесшумная работа на 39 дБ при стандартных условиях.
Пока нет информации о том сколько Wraith Prism будет стоить, будет ли он поставляться в комплекте c процессорами и когда его можно будет купить.
Новые ноутбуки на Ryzen
Помимо мобильных процессоров, AMD также продвигает новые ноутбуки на их основе. В 2017 году на мобильных Ryzen вышли модели HP Envy x360, Lenovo Ideapad 720S и Acer Swift 3. В первом квартале 2018 к ним прибавятся серии Acer Nitro 5, Dell Inspiron 5000 и HP. Все они работают на прошлогодних мобильных Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U.
Семейство Acer Nitro представляет собой игровые машины. Линейка Nitro 5 оснащается IPS-дисплеями диагональю 15,6 дюймов и разрешением 1920 × 1080. А к некоторым моделям будет добавлен дискретный графический чип Radeon RX 560 c 16 графическими блоками внутри.
Линейка ноутбуков Dell Inspiron 5000 предлагает модели с диагональю дисплеев 15,6 и 17 дюймов, оснащённые или жёсткими дисками или твёрдотельными накопителями. Некоторые модели линейки также получат дискретную видеокарту Radeon 530 с 6 графическими блоками. Это достаточно странная конфигурация, ведь даже в интегрированной графике Ryzen 5 2500U больше графических блоков - 8 штук. Но преимущество дискретной карты может быть в более высоких тактовых частотах и отдельных чипах графической памяти (вместо секции памяти оперативной).
Снижение цен на все процессоры Ryzen
| Процессор (гнездо) | Ядра/Потоки | Старая цена* | Новая цена* |
| Ryzen Threadripper 1950X (TR4) | 16/32 | 56 000 ₽ ($999) | - |
| Ryzen Threadripper 1920X (TR4) | 12/24 | 45 000 ₽ ($799) | - |
| Ryzen Threadripper 1900X (TR4) | 8/16 | 31 000 ₽ ($549) | 25 000 ₽ ($449) |
| Ryzen 7 1800X (AM4) | 8/16 | 28 000 ₽ ($499) | 20 000 ₽ ($349) |
| Ryzen 7 1700X (AM4) | 8/16 | 22 500 ₽ ($399) | 17 500 ₽ ($309) |
| Ryzen 7 1700 (AM4) | 8/16 | 18 500 ₽ ($329) | 17 000 ₽ ($299) |
| Ryzen 5 1600X (AM4) | 6/12 | 14 000 ₽ ($249) | 12 500 ₽ ($219) |
| Ryzen 5 1600 (AM4) | 6/12 | 12 500 ₽ ($219) | 10 500 ₽ ($189) |
| Ryzen 5 1500X (AM4) | 4/8 | 10 500 ₽ ($189) | 9 800 ₽ ($174) |
| Ryzen 5 1400 (AM4) | 4/8 | 9 500 ₽ ($169) | - |
| Ryzen 5 2400G (AM4) | 4/8 | - | 9 500 ₽ ($169) |
| Ryzen 3 2200G (AM4) | 4/4 | - | 5 600 ₽ ($99) |
| Ryzen 3 1300X (AM4) | 4/4 | 7 300 ₽ ($129) | - |
| Ryzen 3 1200 (AM4) | 4/4 | 6 100 ₽ ($109) | - |
Планы до 2020 года: графика Navi, процессоры Zen 3
2017 год для AMD стал совершенно переломным. После многолетних проблем, AMD завершила разработку ядерной микроархитектуры Zen и выпустила первое поколение ЦП: семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, семейство мобильных Ryzen и Ryzen PRO, а также серверное семейство EPYC. В том же году группа Radeon разработала графическую архитектуру Vega: на её основе вышли видеокарты Vega 64 и Vega 56, а а концу года ядра Vega были интегрированы в мобильные процессоры Ryzen.
Доктор Лиза Су, генеральный директор AMD, уверяет, что компания выпустит процессоры на 7 нанометров раньше 2020 года
Новинки не только привлекли интерес фанатов, но и завладели вниманием обычных потребителей и энтузиастов. Intel и NVIDIA пришлось спешно парировать: Intel выпустила шестиядерные процессоры Coffee Lake, незапланированный второй «так» архитектуры Skylake, а NVIDIA расширила 10-ую серию видеокарт на архитектуре Pascal до 12 моделей.
Слухи о дальнейших планах AMD копились весь 2017 год. До сих пор Лиза Су, гендиректор AMD, лишь отмечала, что компания планирует превысить 7-8%-ую годовую норму прироста производительности в электронной индустрии. Наконец на выставке CES 2018 компания показала «дорожную карту» не просто до конца 2018 года, а вплоть до 2020. Основа этих планов - улучшение архитектур чипов через миниатюризацию транзисторов: поступательный переход с нынешних 14 нанометров на 12 и 7 нанометров.
12 нанометров: второе поколение Ryzen на Zen+
На техпроцессе 12 нанометров базируется микроархитектура Zen+, второе поколение бренда Ryzen. Фактически новая архитектура - это доработанный Zen. Норма технологического производства заводов GlobalFoundries переводится с 14-нанометровой 14LPP (Low Power Plus, англ. низкое энергопотребление плюс) на 12-нанометровую норму 12LP (Low Power, англ. низкое энергопотребление). Новый техпроцесс 12LP должен обеспечивать чипам 10% прирост производительности.
Справка: Сеть фабрик GlobalFoundries - это бывшие производственные мощности AMD, выделенные в 2009 в отдельную компанию и объединённые с другими подрядными производителями. По доле рынка контрактного производства GlobalFoundries делит второе место с UMC, значительно уступая TSMC. Разработчики чипов - компании AMD, Qualcomm и прочие - заказывают производство как в GlobalFoundries, так и на других фабриках.
Помимо нового техпроцесса, архитектура Zen+ и чипы на её основе получат улучшенные технологии AMD Precision Boost 2 (англ. точный разгон) и AMD XFR 2 (Extended Frequency Range 2, англ. расширенный диапазон частот). В мобильных процессорах Ryzen уже можно найти Precision Boost 2 и специальную модификацию XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).
Во втором поколении выйдет семейство ПК-процессоров Ryzen, Ryzen PRO и Ryzen Threadripper, но пока нет никаких сведений об обновлении поколений мобильного семейства Ryzen и Ryzen PRO, и серверного EPYC. Зато известно, что некоторые модели процессоров Ryzen с самого начала будут иметь две модификации: с интегрированной в чип графикой и без неё. Модели начального и среднего уровней Ryzen 3 и Ryzen 5 выйдут в обоих вариантах. А высокий уровень Ryzen 7 никакой графической модификации не получит. Скорее всего, за архитектурой ядер для именно этих процессоров закреплено кодовое имя Pinnacle Ridge (букв. острый геребень горы, одна из вершин хребта Уинд-Ривер в Вайоминге).
Второе поколение Ryzen 3, 5 и 7 начнёт продаваться в апреле 2018 года вместе с чипсетами 400 серии. А второе поколение Ryzen PRO и Ryzen Threadripper припозднится до второй половины 2018 года.
7 нанометров: третье поколение Ryzen на Zen 2, дискретная графика Vega, графическое ядро Navi
В 2018 группа Radeon выпустит дискретную графику Vega для ноутбуков, ультрабуков и планшетов-ноутбуков. В AMD не делятся особыми подробностями: известно, что дискретные чипы будут работать с компактной многослойной памятью типа HBM2 (в интегрированной графике используется оперативная память). Отдельно в Radeon подчёркивают, что высота чипов памяти составит всего 1,7 мм.
Руководитель Radeon показывает интегрированную и дискретную графику Vega
И в том же 2018 году Radeon переведёт графические чипы на архитектуре Vega с техпроцесса 14 нм LPP сразу на 7 нм LP, полностью перепрыгнув 12 нм. Но сперва новые графические блоки будут поставляться только для линейки Radeon Instinct. Это отдельное семейство серверных чипов Radeon для гетерогенных вычислений: машинного обучения и искусственного интеллекта - спрос на них обеспечен развитием беспилотных авто.
И уже в конце 2018 или начале 2019 года простые потребители дождутся продукции Radeon и AMD на 7-нанометровом техпроцессе: процессоров на архитектуре Zen 2 и графики на архитектуре Navi. Причём работы по проектированию Zen 2 уже завершены.
С чипами на Zen 2 уже знакомятся партнёры AMD, которые будут создавать под Ryzen третьего поколения материнские платы и прочие компоненты. Такие темпы AMD набирает из-за того, что у компании две «перепрыгивающие» друг друга команды по разработке перспективных микроархитектур. Начали они с параллельных работ над Zen и Zen+. Когда была завершена Zen - первая команда перешла к Zen 2, а когда была завершена Zen+ - вторая команда перешла к Zen 3.
7 нанометров «плюс»: четвёртое поколение Ryzen на Zen 3
Пока один отдел AMD решает проблемы массового производства Zen 2, другой отдел уже проектирует Zen 3 на технологической норме, обозначенной как «7 нм+». Компания не раскрывает подробностей, но по косвенных данным можно предположить, что техпроцесс будет улучшен за счёт дополнения нынешней глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV, Deep Ultraviolet) новой жёсткой ультрафиолетовой литографией (EUV, Extreme Ultraviolet) с длинной волны 13,5 нм.
GlobalFoundries уже установила новое оборудование для перехода к 5 нм
Ещё летом 2017 года один из заводов GlobalFoundries закупил более 10 литографических систем из серии TWINSCAN NXE от нидерландской ASML. С частичным применением этого оборудования в рамках того же техпроцесса 7 нм удастся ещё больше снизить энергопотребление и повысить производительность чипов. Точных метрик пока нет - потребуется ещё какое-то время на отладку новых линий и вывод их на приемлемые мощности для массового производства.
AMD рассчитывает начать организовать продажи чипов на норме «7 нм+» с процессоров на микроархитектуре Zen 3 уже до конца 2020 года.
5 нанометров: пятое и последующие поколения Ryzen на Zen 4?
Официального объявления AMD пока не делала, но можно смело спекулировать, что следующим рубежом для компании станет техпроцесс 5 нм. Опытные чипы на этой норме уже производились исследовательским альянсом компаний IBM, Samsung и GlobalFoundries. Кристаллы на техпроцессе 5 нм потребуют уже не частичного, а полноценного применения жёсткой ультрафиолетовой литографии с точностью выше 3 нм. Именно такое разрешение обеспечивают купленные GlobalFoundries модели литографической системы TWINSCAN NXE:3300B от компании ASML.
Слой толщиной в одну молекулу дисульфида молибдена (0,65 нанометра) демонстрирует ток утечки всего 25 фемтоампер/микрометр при напряжении 0,5 вольта.
Но сложность заключается ещё и в том, что на процессе 5 нм вероятно придётся сменить форму транзисторов. Давно зарекомендовавшие себя FinFET (транзисторы в форме плавника, от англ. fin) могут уступить место перспективным GAA FET (форма транзисторов с окружающими затворами, от англ. gate-all-around). На наладку и развёртывание массового производства таких чипов уйдёт ещё несколько лет. Сектор потребительской электроники вряд ли получит их раньше 2021 года.
Дальнейшее уменьшение технологических норм также возможно. Например, ещё в 2003 году корейские исследователи создали FinFET на 3 нанометра. В 2008 году в Университете Манчестра на основе графена (углеродных нанотрубок) был создан нанометровый транзистор. А инженерам-исследователям лаборатории Беркли в 2016 году покорился суб-нанометровый масштаб: в таких транзисторах может применяться как графен, так и дисульфид молибдена (MoS2). Правда, на начало 2018 года ещё не нашлось способа произвести целый чип или подложку из новых материалов.
В марте этого года на нашем сайте вышел сравнительный обзор . В статье были рассмотрены модели, которые подходят для разгона процессоров Intel Skylake и Kaby Lake. Сейчас же я предлагаю познакомиться с бюджетными материнскими платами, основанными на наборе логики AMD B350. Они позволяют разгонять процессоры поколения .
Как известно, все новые чипы «красных» для платформы AM4 оснащены разблокированным множителем. У Intel, наоборот, разгону поддаются только «избранные» модели. Если мы говорим о поколении Kaby Lake, то речь идет о , и . На примере этих решений наблюдаются различные подходы компаний по продвижению собственной продукции. Если Intel с появлением новых процессоров и платформ все сильнее затягивает гайки, то AMD по-прежнему остается лояльной к касте оверклокеров-любителей.
Лаборатория уже изучила несколько топовых моделей на чипсете X370: , и . Протестированные устройства хороши, спору нет, однако далеко не каждый пользователь имеет возможность приобрести такую материнскую плату. Быть может, рассмотренные в этом материале бюджетные варианты в плане разгона окажутся ничуть не хуже навороченных и более дорогих решений?
⇡ Зачем платить больше?
Конечно, материнская плата приобретается не только для разгона. Важны и другие параметры устройства, такие как функциональность и надежность. На мой взгляд, чипсет B350 не так сильно уступает старшей микросхеме X370. Сведения о том, какие возможности предлагают в сочетании с Ryzen те или иные чипсеты, собраны в таблице.
| AMD X370 | AMD B350 | AMD A320 | ||
|---|---|---|---|---|
| Процессор | PCI Express x16 для видеокарт | x16 или x8+x8 | x16 | x16 |
| Поддержка массивов видеокарт | AMD CrossFire и NVIDIA SLI по схеме х8+х8 | AMD CrossFire по схеме х16+х4 | Нет поддержки | |
| PCI Express 3.0 для SSD | x4 или x2 + 2 SATA 6 Гбит/с | |||
| USB 3.0 | 4 | |||
| Поддержка разгона | Есть | Есть | Нет поддержки | |
| Чипсет | PCI Express 2.0 | x8 | x6 | x4 |
| SATA 6 Гбит/с | 8 | 6 | 6 | |
| Поддержка SATA RAID | 0, 1, 10 | |||
| USB 3.1 | 2 | 2 | 1 | |
| USB 3.0 | 6 | 2 | 2 | |
| USB 2.0 | 6 | |||
По сути, основное отличие B350 от X370 заключается в невозможности использовать в системе симметричные массивы видеокарт AMD CrossFire и NVIDIA SLI по схеме х8+х8, но все остальные «плюшки» присутствуют практически в полном составе. Да, B350-платы позволяют объединять видеокарты AMD Radeon, но технология реализуется в режиме x16+x4, что делает ее фактически бесполезной в игровом ПК. Тем более что в большинстве случаев четыре линии на таких устройствах работают за счет чипсетного интерфейса PCI Express 2.0. Старший же чипсет X370 позволяет объединять графические ускорители в режиме x8+x8 (все линии — PCI Express 3.0).
Кроме того, разница между X370 и B350 заключается в меньшем количестве портов USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с, которых у младшего чипсета осталось два и шесть соответственно, плюс число линий PCI Express 2.0 сократилось до шести.
Более простые и дешевые решения на базе набора логики A320 разгон центрального процессора уже не поддерживают.
⇡ Технические характеристики
Квартет испытанных устройств имеет схожие технические характеристики и функциональность. Например, все четыре платы получили разъем M.2, необходимый для подключения твердотельного накопителя. Различия проявляются в количестве слотов расширения и портов, расположенных на панелях ввода-вывода. А еще в применяемых контроллерах — будь то звуковой и сетевой чипы или же мосты для разводки на текстолите дополнительных интерфейсов. Разные у матплат и схемы питания. Полный список характеристик рассматриваемых материнских плат приведен в таблице.
| ASUS PRIME B350-PLUS | GIGABYTE GA-AB350-GAMING 3 | MSI B350 GAMING PLUS | ||
|---|---|---|---|---|
| Поддерживаемые процессоры | AMD Ryzen 3/5/7 и Athlon/A-серия (Bristol Ridge) | |||
| Чипсет | AMD B350 | |||
| Подсистема памяти | 4 × DIMM, до 64 Гбайт DDR4-2133-3200 (OC) | |||
| Слоты расширения | 2 × PCI Express x16 3.0 4 × PCI Express x1 2.0 |
2 × PCI Express x16 3.0 2 × PCI Express x1 2.0 2 × PCI |
2 × PCI Express x16 3.0 3 × PCI Express x1 2.0 |
2 × PCI Express x16 3.0 2 × PCI Express x1 2.0 2 × PCI |
| Интерфейсы накопителей | 1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой PCI Express x4 1 × M.2 (Socket 3, 2230/2242/2260/2280/22110) с поддержкой SATA 6 Гбит/с 6 × SATA 6 Гбит/с |
6 × SATA 6 Гбит/с |
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280/22110) с поддержкой SATA 6 Гбит/с и PCI Express x4 6 × SATA 6 Гбит/с |
1 × M.2 (Socket 3, 2242/ 2260 /2280/ 22110) с поддержкой SATA 6 Гбит/с и PCI Express x4 4 × SATA 6 Гбит/с |
| RAID 0, 1, 10 | ||||
| Локальная сеть | 1 × Realtek RTL8111GR, 10/100/1000 Мбит/с | 1 × Realtek RTL8111H, 10/100/1000 Мбит/с | ||
| Аудиоподсистема | Realtek ALC892 7.1 HD | Realtek ALC887 7.1 HD | Realtek ALC1220 7.1 HD | Realtek ALC892 7.1 HD |
| Интерфейсы на задней панели | 1 × PS/2 1 × D-Sub 1 × HDMI 1 × DVI-D 1 × RJ-45 2 × USB 2.0 Type A 1 × USB 3.0 Type C 5 × USB 3.0 Type A 3 × Аудио 3,5 мм |
1 × PS/2 1 × D-Sub 1 × HDMI 1 × DVI-D 1 × RJ-45 2 × USB 2.0 Type A 2 × USB 3.1 Type A 4 × USB 3.0 Type A 3 × Аудио 3,5 мм |
1 × PS/2 1 × HDMI 1 × DVI-D 1 × RJ-45 1 × USB 2.0 Type A 2 × USB 3.1 Type A 4 × USB 3.0 Type A 5 × Аудио 3,5 мм 1 × S/PDIF |
1 × PS/2 1 × D-Sub 1 × HDMI 1 × DVI-D 1 × RJ-45 2 × USB 2.0 Type A 1 × USB 3.0 Type C 3 × USB 3.0 Type A 6 × Аудио 3,5 мм |
| Форм-фактор | ATX, 305 × 224 мм | ATX, 305 × 237 мм | mini-ITX, 305 × 230 мм | ATX, 305 × 243 мм |
| Цена | ~7 000 руб. | ~7 300 руб. | ~7 700 руб. | ~7 000 руб. |
Каждая материнская плата упакована в небольшую, но яркую картонную коробку. Комплект поставки у исследуемых устройств оказался довольно-таки стандартным — заглушка на панель ввода-вывода, SATA-кабели, руководство пользователя, а также диск с драйверами и программным обеспечением.
Ниже в таблице приведен список фирменного программного обеспечения, поддерживаемого той или иной материнской платой.
| ASUS PRIME B350-PLUS | GIGABYTE GA-AB350-GAMING 3 | MSI B350 GAMING PLUS | ||
|---|---|---|---|---|
| Фирменное ПО |
ASRock RGB LED; |
AI Suite III; |
APP Center; |
MSI Gaming APP; |
| Звук |
Creative Sound Blaster Cinema 3 |
Нет | Нет | Нет |
| Сеть | XFast LAN | Нет | TriDef SmartCam; Xsplit |
Gaming Lan Manager |
⇡
У ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 существует плата-близнец — AB350 Pro4. У Gaming-варианта армирован разъем PCI Express x16 (использование металлической «одежки» увеличивает прочность порта при нагрузках на излом и на выдергивание) и есть разъем USB 3.0 Type-C, но в остальном перед нами практически одинаковые устройства. Поэтому, рассмотрев Fatal1ty AB350 Gaming K4, можно сделать определенные выводы и про AB350 Pro4. «Прошка» стоит меньше в среднем на 500 рублей.
Бюджетных матплат на чипсете Z270 Express я уже отмечал тот факт, что недорогие модели собраны на уменьшенных печатных платах. Так, форм-фактор ATX подразумевает использование текстолита размером 305 × 244 мм, однако ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 получилась несколько уже. Применение PCB меньшего размера создает некоторые нюансы во время сборки. Например, вы не сможете в корпусах закрепить материнку по правому краю, следовательно, при подключении модулей оперативной памяти, SATA-коннекторов и 24-пинового разъема блока питания текстолит будет заметно прогибаться. Учтите этот момент на будущее. Второй минус использования печатной платы меньшей площади — это более компактное расположение элементов на текстолите. Правда, я не могу сказать, что ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 заметно страдает от нехватки этих 20 мм.
Устройство — бюджетное, а потому необходимости распаивать, например, внешние органы управления и прочие «улучшайзеры» нет никакой. Тем не менее у героя повествования присутствует практически полный «боекомплект» из шести слотов расширения. Еще раз отмечу, что все участники тестирования поддерживают работу технологии AMD CrossFire, поэтому у плат есть по два разъема PCI Express x16. При использовании процессора Ryzen работают они, правда, в режиме х16+х4, причем дополнительные четыре линии соответствуют третьей версии стандарта PCI Express. Вывод простой: заморачиваться со сборкой игровой системы с двумя видеокартами на базе логики B350 бессмысленно. При использовании APU седьмого поколения (Bristol Ridge) первый PCI Express x16 работает в режиме х8, а второй PCI Express x16 — в режиме x2, поддержки CrossFire при таком раскладе нет.
В целом разводка компонентов у ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 выполнена удачно. Даже самые крупные процессорные кулеры не будут конфликтовать с установленной в первый PEG-порт видеокартой, а габаритные графические адаптеры не перекроют доступ к SATA-разъемам.
Сейчас даже в недорогих решениях никак не обойтись без подсветки. У «Фаталити» всеми цветами радуги переливается область вокруг чипсетного радиатора, а в верхнем правом углу есть два 4-штырьковых разъема для подключения RGB-ленты мощностью до 36 Вт и подсветки фирменного кулера AMD. Тип и цвет настраиваются как в BIOS, так и при помощи программы ASRock RGB LED.
ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 имеет четыре 4-контактных разъема для подключения вентиляторов. К сожалению, платы ASRock до сих пор не научились регулировать частоту вращения вентиляторов без ШИМ.
На обратной стороне платы никаких элементов не предусмотрено.
Зато «Фаталити» оснащена, пожалуй, самой интересной дисковой подсистемой, потому что на плате распаяно сразу два разъема M.2. Первый слот может работать как в режиме PCI Express x4 3.0, так и в режиме SATA 6 Гбит/с, он реализован через линии PCI Express центрального процессора. В случае использования в системе Bristol Ridge разъем функционирует в режиме PCI Express x2 3.0. К тому же в случае использования этого слота отключается второй порт PCI Express x16. Второй M.2 подключается через чипсет и работает только в режиме SATA 6 Гбит/с. При его использовании отключается колодка SATA3_3 на материнской плате.
Как я уже сказал, ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 выделяется на фоне конкурентов наличием на I/O-панели разъема USB 3.0 С-типа, который реализован при помощи коммутатора ASMedia ASM1543. В остальном у платы достаточно типичный набор интерфейсов. Так как платформа AM4 поддерживает в том числе и гибридные процессоры седьмого поколения, то большинство материнских плат оснащено различными видеовыходами. В ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 коннектор D-Sub обслуживается при помощи микросхемы Realtek RTD2168.
Среди внутренних интерфейсов присутствуют два USB 2.0 и один USB 3.0, а также порты COM, TPM и F-аудио.
Контроллеры ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4
За сеть и звук в ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 отвечают бюджетные контроллеры Realtek RTL8111GR и Realtek ALC892. Впрочем, другие участники тестирования используют схожие компоненты. Платы со звуком уровня Realtek ALC1220 и LAN-чипами от Intel/Qualcomm стоят заметно больше — от 8 500 рублей. Но даже у «бюджетников» имеется небольшое количество специальных аудиоконденсаторов, а сама подсистема экранирована от остальных компонентов платы. «Фаталити» не стала исключением, в ее состав входят четыре конденсатора от японского производителя ELNA.
С функциональностью ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 разобрались. Перейдем к такому параметру, как надежность. По словам производителя, конвертер питания материнской платы состоит из девяти фаз. Об этом можно судить, если посчитать количество катушек индуктивности, распаянных вокруг сокета. Однако в устройстве применяется 7-фазный ШИМ-контроллер Intersil ISL95712. На самом деле у «Фаталити» присутствует шесть фаз, три из них отвечают за процессорное напряжение, еще столько же — за CPU NB/SoC Voltage. В первом случае применяется удвоенное число элементов на канал, то есть четыре MOSFET и два дросселя, во втором — три полевых транзистора и одна катушка индуктивности. В цепи используются элементы PK618BA и PZ0903BK от Niko Semiconductor.
Без какого-либо разгона подсистема питания ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 вполне достойно справляется со своей работой. Самыми горячими элементами оказались дроссели, и без дополнительного обдува они нагреваются до 81 градуса Цельсия, для современного компьютерного устройства — это вполне рабочий показатель.
Обратите внимание на нагрев чипсета ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 (и остальных плат тоже). Температура радиатора достигает 48 градусов Цельсия. Например, микросхема Z270 Express греется . Дело в том, что для удешевления чипсеты AMD производятся по 55-нм техпроцессу, поэтому для эффективного охлаждения им необходим как минимум радиатор среднего размера.
AMD Ryzen 7 1700 и оперативная память нагружались программой Prime95. На протяжении тестового отрезка (25 минут) частота CPU держалась на должном уровне — 3,2 ГГц без каких-либо просадок.
ASRock UEFI BIOS
Я уже огласил лейтмотив этого сравнительного тестирования. Хочется не только познакомиться с новым железом, но и определить его оверклокерские возможности. Да, на «бумаге» платы на чипсете B350 способны разогнать центральный процессор и оперативную память, но как будет на практике? Вот ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 в сравнении с получила более урезанную версию BIOS. Например, пользователь может изменить всего семь типов напряжения. К счастью, основные параметры процессора и ОЗУ поддаются настройке.
| Мин./макс. значение, В | Шаг, В | |
|---|---|---|
| CPU Voltage | 0,875/1,55 | 0,0625 |
| VPPM | 2/3,2 | 0,05 |
| 2,50V Voltage | 2/3 | 0,02 |
| DRAM Voltage | 1,2/1,8 | 0,005 |
| 1.8 Voltage | 1,7/3 | 0,02 |
| VDDP | 0,805/1,19 | 0,035 |
| 1.05V Voltage | 0,952/1,248 | 0,008 |
В частности, параметр CPU Voltage прошивка позволяет менять только в явном виде, то есть мы лишаемся возможности разгонять процессор с одновременной работой энергосберегающих технологий. При этом возможности регулировать параметр Load Line Calibration нет. Нет и возможности изменять опцию CPU NB/SoC Voltage, которая влияет на разгон оперативной памяти.
Интересно, что ASRock UEFI лишился таких функций, как System Browser и FAN-Tastic Tuning. Впрочем, настройка частоты вращения подключенных к матплате вентиляторов никуда не делась, пользователю по-прежнему доступны шесть режимов: Customize, Silent, Standard, Performance и Full Speed. На самом устройстве, помимо датчика, встроенного в центральный процессор, присутствует всего один сенсор, он следит за нагревом чипсета.
Никаких функций автоматического разгона прошивка ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 не содержит, пользователь должен делать все вручную. Вообще мне достался не самый «прыткий» экземпляр Ryzen 7 1700. Он держит 4 ГГц в разгоне, но только при подаче напряжения 1,44 В. Напомню, что AMD не рекомендует выставлять параметр CPU Voltage выше отметки 1,45 В, так как процессор может деградировать. В результате заполучить заветные 4 ГГц вместе с «Фаталити» мне не удалось — система под нагрузкой в Prime95 постоянно сбрасывала частоту чипа до ~550 МГц.
Все очень просто: конвертер питания не справляется с поставленной перед ним задачей. Для тестирования материнских плат я специально использую необслуживаемую систему охлаждения, которая, в отличие от воздушных кулеров, никак не обдувает пространство вокруг процессорного гнезда. Но даже после установки дополнительного вентилятора над VRM-зоной взять заветные 4 ГГц в Prime95 мне не удалось, так как частота некоторых ядер все равно сбрасывалась. В итоге стресс-тестирование было пройдено только на частоте 3,8 ГГц. Для достижения такого результата пришлось выставить напряжение CPU Voltage в размере 1,37 В.
Производительность центральных процессоров Ryzen сильно зависит от частоты оперативной памяти, но в то же время новые процессоры AMD и материнские платы для платформы AM4 конфликтуют с огромным числом наборов высокочастотной ОЗУ. С выходом обновления микрокода AGESA 1.0.0.6a появилась поддержка модулей с эффективной частотой вплоть до 4000 МГц, однако проблемы совместимости не исчезли. Для сравнительного тестирования я использовал четыре набора оперативной памяти, которые гарантированно работают с эффективной частотой выше 2666 МГц. Однако на ASRock Fatal1ty AB350 Gaming K4 ни один из комплектов «не завелся» на частотах 2800, 3000 или 3200 МГц ни после активации XMP-профиля, ни после ручной настройки параметров ОЗУ в BIOS.
Как выбрать системную плату | Основные понятия и обзор компонентов
В то время как процессор, видеокарта и даже ОЗУ непосредственно связаны с производительностью ПК, от системной платы зависит то, из каких компонентов он будет состоять ваш, и что на нем можно будет запускать. Аппаратная совместимость строится вокруг системной платы. Она является телом ПК, с которым соединяются все другие элементы.
Всего десять лет назад для корректной работы ресурсоемкого софта, будь то приложения для бизнеса или игры, было необходимо, чтобы все компоненты отвечали определенным минимальным требованиям. Вы подбирали необходимые комплектующие, а затем искали совместимую системную плату. Сегодня так делают редко. Можно взять любое ПО и, независимо от результатов тестов, почти любая системная плата будет поддерживать железо, необходимое для его работы.
При выборе системной платы учитываются четыре параметра, два из которых связаны друг с другом: размер, стоимость, долговечность и задел на будущее. Самая дешевая плата на базе чипсета Intel H81 или AMD 760G, оснащенная соответствующим ЦП, видеокартой и памятью, способна запустить практически любую игру и работать не хуже, чем топовые системные платы на базе Intel Z170 или AMD 990FX, с разницей в частоте кадров лишь в несколько FPS.
Существенная разница может выявиться через два или три года. Если вы захотите установить вторую видеокарту, то платы с чипсетами H81 и 760G не подойдут. H81 не поддерживает разгон процессора, а 760G может даже сгореть при очередной неудачной попытке. Если вы можете просчитать будущие потребности, также как текущие, можно сразу выбрать подходящую системную плату. Проверьте число и тип слотов расширения. Сколько USB-портов доступно? Достаточно ли вам возможностей встроенного аудиоконтроллера? Если недостаточно, убедитесь, что на плате есть свободный слот для звуковой карты. Можно ли подключить все ваши накопители и приводы? Можно ли разогнать процессор?
На некоторые из этих вопросов можно ответить всего лишь глянув на размер платы или ее форм-фактор.
Форм-фактор
Компьютеры могут устанавливаться на полу или на большом столе, находиться в стойке или на полке, стоять на маленьком столе офисного работника – все зависит от его размеров.
Выше представлены наиболее распространенные форм-факторы. Как видите, у каждого из них разное число слотов расширения, в которые можно установить видеоадаптеры, беспроводные сетевые контроллеры и другие карты расширения. Форм-фактор EATX шире ATX, но не добавляет дополнительных слотов.
Если вы точно знаете, что вам нужен графический адаптер, звуковая карта профессионального уровня и беспроводной адаптер, то форматы Mini-ITX и DTX вам не подойдут. Если система должна поместиться в нише стола, то для таких целей не стоит выбирать форматы ATX или EATX.
Макет платы
Рассмотрим в качестве примера типичную системную плату верхнего уровня, ее типы разъемов и портов.
Здесь мы видим все распространенные типы портов и разъемов. Конечно, не все платы имеют их полный набор, а некоторые из них могут находиться в других местах. Часть слотов PCIe могут иметь меньше линий, чем предполагает длина слота (или некоторые линии могут отключаться, когда задействованы другие слоты). Также разъем M.2 (6-й на схеме) может иметь до четырех линий PCIe 3.0 или 2.0, подключенных к нему, либо занимать один или два порта SATA, а иногда сочетать оба интерфейса.
На фотографии выше мы видим слоты PCIe. Сверху находится слот x16 (для видеокарт), под ним x8 (также для видеокарт, когда используется больше одной) и x4 (платы RAID, PCIe SSD). Часто встречаются слоты x1 для подключения беспроводных сетевых адаптеров или дополнительных портов, включая USB, SATA и устаревшие типы разъемов.
Обратите внимание, что правый торец меньших слотов не закрыт. Большинство карт PCIe должны работать в открытых слотах с меньшим количеством линий PCIe, чем есть у карты, однако это может серьезно отразиться на их производительности. Кроме того, обычно только у основного (ближайшего к ЦП) длинного слота PCIe Х16 физически подсоединены все доступные линии. Второй и третий слоты Х16 могут быть распаяны в конфигурации x8 или x4. Nvidia не позволяет использовать слот Х4 для второй видеокарты в режиме SLI, а производительность видеокарт AMD в связке Crossfire может существенно снизиться, особенно если используются более старые линии PCIe 2.0 вместо линий третьего поколения. Некоторые платы предлагают один или несколько устаревших разъемов PCI одинаковой длины со слотами PCIe X16, но они находятся ближе к нижнему краю и не имеют фиксаторов.
Как выбрать системную плату | Разъемы ЦП и чипсет
Разъемы ЦП
Выбрав ЦП, вы узнаете, какой процессорный разъем (сокет) вам нужен. Центральные процессоры Intel используют разъем LGA (Land Grid Array). Контакты находятся в разъеме, а контактные площадки на обратной стороне процессора. Выправить согнутые контакты в LGA очень трудно, однако этот вариант подключения достаточно надежный, если проявлять аккуратность при установке процессора. Случайно повредить контактные площадки на самом процессоре достаточно сложно.
В сокетах AMD есть отверстия, в которые вставляются контактные ножки ЦП. Точное совмещение контактов может занять некоторое время, кроме того есть риск что-нибудь сломать. Однако в самом разъеме процессор AMD сидит очень крепко.
Для крепления кулеров на платформах Intel предусмотрены четыре отверстия (видно на первой фотографии выше), но не во всех сокетах Intel применятся одинаковые интервалы. И это является важным моментом при выборе кулера. AMD сохранила систему крепления с использованием зажима на рамке, и вы можете переставить систему охлаждения с одного сокета на другой, если позволяет ее эффективность (за исключением AM1).
К современным сокетам AMD относятся AM3+, FM2+ и AM1. Intel предлагает процессоры под разъемы LGA 1150, 1151 и 2011 [-v3]. Цифры в названии разъемов Intel обозначают число контактов.
В целом, чтобы как можно дольше сохранить актуальность собираемой платформы, лучше выбирать последнее поколение, если у вас нет причин поступать иначе (например, использовать уже имеющиеся ЦП и ОЗУ). Но следует обратить внимание, что системные платы с разъемом Intel 2011 и 2011-v3 обычно предназначаются для высокопроизводительных рабочих станций. Также они подходят для дорогих игровых ПК, но, по сравнению с решениями для массового рынка, редко предлагают преимущества, соразмерные повышенной стоимости.
С другой стороны, сокет AMD AM1 подойдет для людей с очень низкими требованиями к производительности и возможностям расширения, заинтересованным, в первую очередь, в низкой цене (включая совокупную стоимость владения). Однако массовых пользователей вряд ли удовлетворит производительность и функциональность системных плат с таким процессорным разъемом.
Чипсет
Каждый сокет поддерживается чипсетом. Чипсет и связанные с ним компоненты (например, переключатели Plex) обеспечивают связь периферийных устройств с ЦП. Поскольку чипсет определяет типы и пределы большинства соединений между ЦП и периферийными устройствами, он является одним из важнейший компонентов системной платы. Чипсет, как правило, состоит из "Северного моста" (Northbridge) и "Южного моста" (Southbridge), хотя в последних поколениях процессоров Intel и APU от AMD функции "Северного моста" интегрированы в ЦП.
Шины и интерфейсы с самой высокой производительностью интегрированы в "Северный мост", а более медленные интерфейсы обслуживаются через "Южный мост". Мы начнем с самых старых из доступных на рынке чипсетов производства AMD.
Как выбрать системную плату | Чипсеты для AMD AM3+ (северный мост)
Чипсеты AMD 700-й и 900-й серии предлагают множество опций как для систем с дискретным GPU, так и с интегрированным графическим процессором.
990FX имеет 42 линии PCI Express 2.0, что лучше всего подходит для конфигураций из нескольких видеокарт. Он функционально идентичен 890FX, но AMD переориентировала его на работу с разъёмом AM3+ вместо AM3. В дополнение к поддержке работы со связками до четырех видеокарт в CrossFire, Nvidia разрешила использовать на этом чипсете связки из трех видеокарт в режиме SLI.
Достоинства: поддерживает несколько видеокарт; много линий для дополнительных портов; хорошо подходит для разгона.
Недостатки: процессоры AMD не могут предложить самый высокий уровень производительности в большинстве задач; самый дорогой чипсет AMD.
Более дешевая версия 990FX, содержащая 26 линий шины с поддержкой одной видеокарты на 16 линий или двух с восемью линиями на каждую. Также поддерживается режим CrossFire, объединяющий две видеокарты, и до двух карт Nvidia в режиме SLI.
Достоинства: дешевле 990FX при близкой функциональности.
Недостатки: те же, что и для 990FX
Поддерживает одну видеокарту в режиме х16. Дополнительная видеокарта может быть размещена, но в режиме с пониженной пропускной способностью при помощи четырёх линий x1.
Достоинства: дешевый; неплохие варианты подключения.
Недостатки: чуть пониженная производительность; поддерживаемые процессоры не очень хороши в разгоне, особенно модели с TDP 125 Вт; ограничения по установке нескольких видеокарт.
Более ранний, уже устаревший чипсет, очень похожий на 970, но без современных интерфейсов, таких как SATA 6 Гбит/с (доступны через сторонние контроллеры с подключением по PCIe).
Достоинства: дешевый.
Недостатки: низкая производительность; может не поддерживать процессоры с TDP 125 Вт; тупиковая платформа.
Обладает интегрированной графикой. Не хватает современных интерфейсов, а шина HyperTransport работает на частоте 2200 МГц.
Достоинства: очень дешевый; интегрированный видеоадаптер (для игр не подходит)
Недостатки: низкая производительность; может не поддерживать процессоры с TDP 125 Вт; может не хватать современных интерфейсов; тупиковая платформа.
Как выбрать системную плату | Чипсеты для AMD FM2+
Все три чипсета для этого разъема поддерживают новейшее поколение APU (ЦП с интегрированным графическим ядром). Это может привести к некоторой путанице: платы с чипсетом A55 выпускаются с разъемами FM1, FM2 или FM2+, так что покупателям следует обратить пристальное внимание на спецификации.
A88X поддерживает четыре линии PCIe 2.0 в дополнение к 20, реализованным на APU (процессоре со встроенной графикой), четыре порта USB 3.0, десять USB 2.0, а также 8 SATA-портов 6 Гбит/с. В отличие от продукции конкурента, AMD также поддерживает устаревший интерфейс PCI (до трех слотов) в дополнение к более новым интерфейсам. Данный чипсет, выпущенный вместе с сокетом FM2+, является обновленным вариантом A85X с возможностью отладки USB 3.0.
Достоинства: самая функциональная и полноценная платформа для FM2/FM2+.
Недостатки: невысокая производительность; тупиковая платформа; не подходит для будущих апгрейдов.
В A78 реализован сокращенный набор возможностей A88X: имеется поддержка шести портов SATA 6 Гбит/с, а способность процессора перераспределять интегрированные линии PCIe с x16-x4 на x8-x8-x4 отключена. A78 – это обновленный вариант А75 с поддержкой FM2+, также предлагающий функцию отладки USB 3.0.
Достоинства: богатый функционал для большинства массовых пользователей.
Недостатки: тупиковая платформа; не подходит для будущих апгрейдов.
A55 – это исходная версия чипсета A58, и она до сих пор доступна. Хотя мы привыкли к смене кодовых имен архитектур и компонентов, смена названия с Hudson D2 на Bolton D2 кажется нелепой.
Достоинства: дешевый.
Недостатки: для данного сокета не хватает продвинутых функций; тупиковая платформа.
Как выбрать системную плату | Чипсет для AMD AM1
Чипсет с низким энергопотреблением для платформы с разъемом AM1. Разработан специально для APU (ЦП со встроенным графическим процессором) и предлагает относительно немного возможностей. Они перечислены ниже.
- Один 64-битный канал ОЗУ DDR3/DDR3L
- USB: 2xUSB 3.0, 8x USB2.0
- До четырех видеовыходов eDP/DP/HDMI
- Выход VGA
- Четыре линии PCIe 2.0 для дискретной графики или устройств PCIe
- Два порта SATA 6 Гбит/c
- Одна линия PCIe 2.0 x1 для Ethernet-контроллера
- Три линии PCIe 2.0 x1 для других контроллеров (SATA, USB, LAN, WiFi, слот PCIe 2.0 x1, мосты PCIe на PCI), наличие и состав которых определяются конкретной моделью платы.
Достоинства: очень дешевый; очень низкое энергопотребление.
Чипсет материнской платы — это блоки микросхем (дословно чип сет, то есть набор чипов), отвечающих за работу всех остальных компьютерных комплектующих. От него также зависит производительность и скорость работы ПК.
Как вы понимаете, при помимо следует пристальное внимание уделить размещенному на ней чипсету, особенно если речь идет о современных мощных домашних или игровых компьютерах.
Определить их визуально на системной плате легко — это крупные черные микросхемы, которые иногда бывают прикрыты радиаторами охлаждения.
Архитектура материнской платы с двумя мостами
В уже устаревшей схеме построения материнской платы микросхемы чипсета делились на два блока — северный и южный мост по их расположению на схеме.
Функции северного моста — обеспечение работы процессора с оперативной памятью (контроллер RAM) и видеокартой (контроллер PCI-E x16). Южный же отвечает за связь процессора с другими устройствами компьютера — хард-дисками, оптическими приводами, картами расширения и т.д. через контроллеры SATA, IDE, PCI-E x1, PCI, USB, звук.
Основной характеристикой производительности чипсета в этой архитектуре является шина данных (System Bus), предназначенная для обмена информацией между различными составляющими компьютер частями. Все компоненты работают с чипсетом через шины, причем каждый со своей скоростью. Это наглядно видно на схеме чипсетов.
Производительность же всего ПК зависит именно от скорости той шины, которая связывает его с самим чипсетом. В терминологии чипсетов Интел эта шина обозначается как FSB (Front Side Bus).
В описании материнской платы она именуется «частотой шины» или «пропускной способностью» шины.
Разберем подробнее эти характеристики шины данных. Она определяется двумя показателями — частотой и шириной.
- Частота — это скорость передачи данных, которая измеряется в мегагерцах (МГц, MHz) или гигагерцах (ГГц, GHz). Чем выше этот показатель, тем выше производительность всей системы в целом (например, 3 ГГц).
- Ширина — количество байт, которое шина имеет возможность передать за один раз в байтах (например, 2 Бт). Чем больше ширина, тем большее количество информации шина сможет передать за определенный промежуток времени.
При умножении двух этих величин мы получаем третью, которая как раз и указывается на схемах — пропускная способность, которая измеряется в гигабайтах в секунду (Гб/с, Gb/s). Из нашего примера производим умножение 3 ГГц на 2 Байта и получаем 6 Гб/с.
На картинке ниже пропускная способность шины равна 8.5 гигабайт в секунду.
Связь же северного моста с оперативной памятью происходит с помощью встроенного в него двухканального контроллера через шину RAM Bus, имеющую 128 контактов (х128). При работе с памятью в одноканальном режиме задействуются только 64 дорожки, поэтому для максимальной производительности рекомендуется использовать 2 модуля памяти, подсоединенных на разные каналы.
Архитектура без северного моста
В процессорах последнего поколения северный мост уже встроен в микросхему самого процессора, что значительно повышает его производительность. Поэтому на новых системных платах он вообще отсутствует — остается только южный мост.
На примере ниже в чипсете отсутствует северный мост, так как его функцию на себя берет процессор со встроенным видео-ядром, однако от него также мы видим обозначение скорости шины данных.
В работе современных процессоров используется шина QPI (QuickPath Interconnect), а также графический контроллер PCI-e x16, который раньше был в северном мосту, а теперь встроен в процессор. В результате того, что они стали встроенными, характеристики основной шины данных не так важны, как это было в архитектуре предыдущего поколения с двумя мостами.
В современных чипсетах на новых платах присутствует другой параметр работы шины — трансферы в секунду, который указывает на количество операций по передаче данных в секунду. Например, 3200 МТ/с (мегатрансферы в сек) или 3.2 ГТ/с (гигатрансферы).
Эта же характеристика указывается и в описаниях процессоров. Причем, если у чипсета скорость работы шины 3.2 ГТ/с, а у процессора, например, 2 ГТ/с, то данная связка будет работать по меньшему значению.
Производители чипсетов
Основными игроками на рынке производителей чипсетов являются уже знакомые нам по фирмы Intel и AMD, а также NVidea, которая больше известна пользователям по своим видеокартам, и Asus.
Поскольку основными производителями являются на сегодняшний день первые два, давайте взглянем на современные и уже устаревшие модели.
Чипсеты Intel
Современные — серии 8x, 7x и 6x.
Устаревшие — 5х, 4х и 3х, а также NVidea.
Маркировка чипсета буквой перед цифрой означает мощность чипсета внутри одной линейки.
- Х — максимальная производительность для игровых компьютеров
- Р — высокая производительность для мощных компьютеров массового применения
- G — для обычного домашнего или офисного компа
- B, Q — для бизнеса. По характеристикам такие же, как и «G», но имеют дополнительные функции, такие как удаленное обслуживание и мониторинг доступа для админов крупных офисов и предприятий.
В последнее время для нового чипсета LGA 1155 были введены еще несколько новых серий:
- Н — для обычных пользователей
- Р 67 — для энтузиастов, которые планируют дальнейшую модернизацию и разгон системы
- Z — универсальный вариант, объединяет характеристики двух предыдущих
Из схемы чипсета можно легко понять, какие встроенные и внешние функции он поддерживает. Для примера посмотрим на схему современного производительного чипсета Intel Z77.
Первое, что обращает на себя внимание — отсутствие северного моста. Как мы видим, данный чипсет работает с процессорами со встроенных графическим ядром (Processor Graphics) серии Intel Core. Для домашнего компьютера встроенного ядра будет достаточно для работы с документами и просмотра видео. Однако, если требуется большая производительносмть, например при установке современных игр, то чипсет поддерживает установку нескольких видеокарт в слот PCI Express 3. Причем, при установке 1 видеокарты она будет задействовать 16 линий, двух — каждая по 8 линий, либо одна 8, другая 4, а оставшиеся 4 линии будут задействованы для работы с устройствами по технологии Thunderbolt.
Также чипсет готов к дальнейшей модернизации и разгону системы (Intel Extreme Tuning Support).
Для сравнения, посмотрим на другой чипсет — Intel P67, который изображен ниже. Основное отличие его от Z77 — в том, что он не поддерживает работу со встроенным видеоядром процессора.
Это означает, что материнская плата, оснащенная P67, не сможет работать со встроенным графическим ядром процессора и к ней обязательно придется покупать дискретную (отдельную) видеокарту.
Чипсеты AMD
Современные — серии Аxх (для процессоров со встроенным видеоядром), 9хх и 8хx.
Устаревшие — 7хх, nForce и GeForce, за исключением некоторых моделей.
Самые слабые по производительности те модели, в названии которых только цифры.
- Буквы G или V в названии модели указывает на наличие в чипсете встроенной видеокарты.
- X или GX — поддержка двух отдельных (дискретных) видеокарт, но не на полную мощность (по 8 линий на каждую).
- FX — самые мощные чипсеты, которые полностью поддерживают работу с несколькими видеокартами.
Шина, которая связывает процессор и чипсет у AMD называется Hyper Transport (HT). В современных чипсетах, работающих с сокетами AM2+, AM3, AM3+ она версии 3.0, в AM2 — 2.0.
- HT 2.0: мах частота — 1400 МГц, ширина 4 байта, пропускная способность 2.8 ГТ/с
- HT 3.0: мах частота 2600 МГц, ширина 4 байта, пропускная способность 5.3 ГТ/с
Посмотрим пример описания материнской платы на сайте и определим, какой чипсет на ней размещен.
На данном рисунке мы имеем модель MSI Z77A-G43 — уже из самого названия понятно, что она оснащена чипсетом Intel Z77, что также подтверждается в подробном описании.
А здесь — плата ASUS SABERTOOTH 990FX R2.0 с производительным чипсетом от AMD 990FX, что также видно как из названия, так и при подробном описании.
Какой лучший чипсет системной платы?
Давайте подведем итог — какой же чипсет лучше выбрать для своего компьютера?
Все зависит от того, для каких целей вы собираете свой ПК. Если это офисный комп или домашний, на котором вы не планируете устанавливать игры, то целесообразно выбрать чипсет, который работает с процессорами со встроенным графическим ядром. Приобретя такую плату и, соответственно, процессор со встроенным видео, вы получите комплект, который вполне подойдет для работы с документами и даже просмотра видео в хорошем качестве.
Если требуется более углубленная работа с графикой, например для средних видео-игр или графических приложений, то вы будете использовать отдельную видеокарту, а значит нет смысла переплачивать за графический чипсет, поддерживающий работу со встроенным видео процессор — лучше, если он будет по максимуму обеспечивать работу видеокарты.
Для самых мощных игровых компьютеров и в меньшей степени для тех, которые будут работать с требовательными к графике профессиональными программами выбирайте самые производительные модели, в полной степени поддерживающие работу с несколькими видеокартами.
Надеюсь, данная статья открыла немного для вас завесу над тайной чипсетов материнской платы и теперь вы сможете более правильно подобрать эти комплектующие для своего компьютера! Ну а для закрепления знаний посмотрите видеоурок, размещенный в начале статьи.
Сегодня компания AMD официально представила B450 — новый набор системной логики для массовой платформы AM4. Данный чипсет позиционируется как альтернатива конкурирующим решениям Intel B360 и B250, а также более доступный, чем X470, продукт со вполне сопоставимыми возможностями. Для обмена данными между центральным процессором и чипом B450 используются четыре линии PCI Express 3.0 (32 Гбит/с). С помощью новой микросхемы на материнских платах можно реализовать следующие интерфейсы: USB 3.1 и USB 3.0 (по 2 разъёма), USB 2.0 и SATA 6 Гбит/с (по 6 разъёмов). Встроенные шесть линий PCI Express 2.0 могут сообщаться с «внешними» контроллерами Gigabit Ethernet, Wi-Fi/Bluetooth, слотами PCI-E для карт расширения и т. д.
Различия между наборами системной логики AMD B350 и B450 в целом невелики, однако отдельные особенности новой микросхемы могут быть полезны по крайней мере части пользователей. В частности, речь идёт о поддержке продвинутой технологии динамического разгона Precision Boost Overdrive, ассоциируемой с 12-нм процессорами Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge). Помимо неё с помощью рассматриваемого чипсета можно строить RAID-массивы уровней 0, 1 и 10, а также повышать производительность дисковой подсистемы посредством технологии StoreMI — ответа AMD на технологию кеширования Intel с применением накопителей Optane малой ёмкости.
Отметим, что разработка Advanced Micro Devices поддерживает все распространённые типы флеш-памяти в составе SSD, включая память 3D XPoint, и использует до 2 Гбайт оперативной памяти DDR4 для ускорения доступа к данным.
Перечень поддерживаемых AMD B450 процессоров включает 28-, 14- и 12-нанометровые CPU и APU в конструктиве AM4 — от скромного Athlon X4 950 (Bristol Ridge) до флагманского Ryzen 7 2700X. К слову, большинство серийных материнских плат AM4/B450 ограничатся поддержкой 12- и 14-нм процессоров ввиду их явного превосходства над 28-нм предшественниками с одной стороны и ограниченности объёма флеш-чипов UEFI с другой.
